FIGグループ ラピダス半導体工場に搬送ロボット導入

FIG(村井雄司社長、大分市)グループのREALIZE(尾石上人社長、同)は8月26日、最先端ロジック半導体の国産化を目指すRapidus (ラピダス、東京都千代田区)が千歳市に建設する半導体工場「IIM-1」に自社開発搬送ロボットの「WILL-FA」の導入が決定したと発表。
材料容器の自動搬送をエア・ウォーター(大阪市中央区)と、クリーンルーム内の部品容器の自動搬送を第一実業(東京都千代田区)と、それぞれ共同で純国産の搬送ロボットによるソリューションを提案し、導入が決定した。

「IIM-1」は、自動運転やAIなど次世代の産業に欠かせないとされる2nm(ナノメートル)以下の最先端ロジック半導体を製造する施設で、ラピダスは2025年4月にパイロットラインを稼働し、2027年には量産を開始する計画。

「WILL-FA」は、材料・部品容器のエリア間搬送業務の自動化を促進するもの。自己位置推定と環境地図作成を同時に行う技術を用いて、カメラ等のセンサーからの情報をもとに画像処理技術と組み合わせることで、周囲の空間情報を認識して自律走行する。また、他の機器や施設内設備と連携も可能。

同社では「純国産搬送ロボットのメリットでもある柔軟なカスタマイズ対応や手厚いアフターフォローにて、最先端の半導体工場の自動化・省人化による生産性向上の一端を担っていく。今後も搬送ロボットの技術高度化と自動化ソリューションの拡大により、半導体産業の発展に貢献していく」としている。

シェアする

  • このエントリーをはてなブックマークに追加

フォローする